瞬間高效率流體加熱技術(shù)產(chǎn)品HX系列。

小型氣體加熱器的用途

• 可加熱各種流體

• 瞬間且穩(wěn)定的流體加熱

• 質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

各種流體加熱

該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質(zhì)的加熱模塊，加熱部分與流體不直接接觸，可以瞬間加熱沒(méi)有腐蝕性的流體。

瞬間且穩(wěn)定的流體加熱

在配管中流動(dòng)的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點(diǎn)。

通常，配管中的流體通過(guò)配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點(diǎn)，即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心，從而達(dá)到穩(wěn)定加熱的目的。

質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

在半導(dǎo)體制造工藝中，不僅需要對(duì)氣體進(jìn)行加熱處理，氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設(shè)置質(zhì)量流量控制器以控制流量，加熱器(輸出端)則需采用低壓降結(jié)構(gòu)。LINTEC研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結(jié)構(gòu)，適合與質(zhì)量流量控制器輸出端連接使用。

*加熱溫度200℃的小型氣體加熱器。

特點(diǎn)

• 面間距160㎜×長(zhǎng)度55㎜的緊湊型設(shè)計(jì)

• 可將10SLM的N2加熱至200℃

• 接觸氣體部分接采用SUS316L不銹鋼材質(zhì)，可加熱對(duì)其無(wú)腐蝕性的氣體

• 真空、加壓條件下也可使用

HX-0020

使用范例

ALD、CVD設(shè)備的熱吹掃

液化氣體通常用于ALD(原子層沉積)和CVD(化學(xué)氣相沉積)等真空沉積工藝，但用室溫氣體吹掃會(huì)發(fā)生冷卻、冷凝的現(xiàn)象，從而使吹掃效果大打折扣。熱吹掃則有效解決了這一問(wèn)題。小型氣體加熱器HX-0020系列的的空間面積與MFC所差無(wú)幾，且*加熱溫度為200℃，可對(duì)使用端(POU)附近的氣體進(jìn)行加熱，因此成為了ALD和CVD等真空沉積設(shè)備熱吹掃工藝的理想選擇。

規(guī)格表

※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請(qǐng)直接致電或郵件咨詢(xún)LINTEC。

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