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AMADA天田 YGA激光焊接機 ML-C200A
AMADA天田 YGA激光焊接機 ML-C200A
AMADA天田 YGA激光焊接機 ML-C200A
激光焊接機是一種利用高能量密度激光束作為熱源進行材料連接的高精度焊接設(shè)備。自20世紀(jì)60年代激光技術(shù)問世以來,激光焊接經(jīng)歷了從實驗室研究到工業(yè)應(yīng)用的快速發(fā)展過程?,F(xiàn)代激光焊接機通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚焦到微米級光斑,在極短時間內(nèi)使被焊材料局部熔化形成熔池,冷卻后實現(xiàn)材料的冶金結(jié)合。
激光焊接系統(tǒng)主要由激光發(fā)生器、光路傳輸系統(tǒng)、聚焦系統(tǒng)、工作臺、控制系統(tǒng)和輔助氣體系統(tǒng)等組成。根據(jù)激光器類型不同,主要可分為CO2激光焊接機、YAG固體激光焊接機、光纖激光焊接機和半導(dǎo)體激光焊接機等幾大類,輸出功率從幾十瓦到數(shù)萬瓦不等,可滿足不同材料和厚度的焊接需求。
技術(shù)特點詳解
1. 精密控制能力
采用伺服電機和精密導(dǎo)軌定位系統(tǒng),重復(fù)定位精度可達(dá)±0.01mm。配合實時監(jiān)測反饋系統(tǒng),可實現(xiàn)對功率、速度、焦距等參數(shù)的微米級調(diào)控,滿足航空航天等領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。
2. 靈活的加工方式
具備脈沖焊、連續(xù)焊、擺動焊等多種模式,可進行直線焊、圓周焊、三維空間曲線焊等復(fù)雜軌跡焊接。通過調(diào)整離焦量可靈活控制熔深,同一設(shè)備可完成從微米級精密焊到厘米級深熔焊的不同需求。
3. 智能化發(fā)展趨勢
現(xiàn)代激光焊接機集成機器視覺定位、焊縫跟蹤、在線質(zhì)量檢測等智能模塊,結(jié)合AI算法可實現(xiàn)工藝參數(shù)自動優(yōu)化、缺陷實時識別等功能。支持工業(yè)4.0接口,可無縫接入智能制造系統(tǒng)。
可以搭載φ0.2mm光纖的大功率激光焊接機,實現(xiàn)高功率密度(ML-C200A)
穩(wěn)定性
實時能量閉環(huán)反饋功能確保了焊接的穩(wěn)定性
使用用途廣泛
通過分歧機構(gòu)(選配)以及振鏡,提高設(shè)備的生產(chǎn)效率
高頻激光輸出
輸出頻率*可達(dá)500pps,適用于多種焊接工藝