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將 Be~U 中的所有元素（包括 B、C、N 和 O）包含在一個(gè)單元中，這些元素是重要的半導(dǎo)體材料
WDX 具有高信噪比和高分辨率，使用可實(shí)現(xiàn)比能量色散 X 射線熒光 （EDX） 儀器更準(zhǔn)確的分析。 高功率 X 射線管和于輕元素的光譜晶體可實(shí)現(xiàn)輕元素測(cè)量，例如 B、C、N 和 O，這是 EDX 無法實(shí)現(xiàn)的。 此外，由于 Si 的影響，難以用 EDX 分析的 Al 薄膜可以通過高分辨率的 WDX 清晰分離。
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結(jié)
長(zhǎng)處
規(guī)范
事件
AZX 400 規(guī)格
產(chǎn)品名稱 阿茲 400 技術(shù) 掃描波長(zhǎng)色散 X 射線熒光光譜法 （WDXRF） 用 分析所有樣品的薄膜厚度和成分，例如 φ50 mm 至 φ300 mm 的晶圓、芯片、切割的晶圓等。 科技 將 Be~U 中的所有元素（包括 B、C、N 和 O）包含在一個(gè)單元中，這些元素是重要的半導(dǎo)體材料 主要組件 4 kW 封裝 X 射線管、掃描測(cè)角儀、初級(jí) X 射線濾光片、φ 30、20、10、1、0.5 mm 視場(chǎng)限制裝置 選擇 晶圓加載器、SQX 軟件、CCD 相機(jī) 控制 （OC） 外部 PC、MS Windows?作系統(tǒng)、同步涂層厚度成分分析標(biāo)準(zhǔn)軟件 本體尺寸 1376 （W） x 1710 （H） x 890 （D） 毫米 重量 約 800 kg（主機(jī)） 權(quán)力 三相 200 VAC 50/60 Hz，50A
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